Друкована плата з вкладкою в отвір

PCB with pad in hole (PIH) — це нова технологія PCB, яка досягається шляхом свердління отворів на контактних площадках у BGA, QFN та інших частинах упаковки друкованої плати. Перевагами цієї технології є збільшення щільності друкованих плат, зменшення площі упаковки, сприяння теплопередачі та зменшення відскоку.

Застосування технології PIH спочатку було у високошвидкісних електронних продуктах, але згодом поступово розширилося до таких сфер, як автомобільна електроніка, авіоніка та медичне обладнання. Найбільша відмінність між PIH і традиційною технологією полягає в тому, що традиційна технологія покриває дуже тонкий шар оболонки на нижній частині друкованої плати, тоді як PIH просвердлює отвори в цьому шарі для вертикального імпорту в усю панель. Однією з переваг цього є те, що він може зменшити відскок і опір, покращити пропускну здатність і провідність струму. Це також може допомогти оптимізувати розмір і форму друкованих плат, збільшити використання простору та зменшити гарячі точки на друкованих платах, забезпечуючи кращу допомогу для загального керування температурою системи.

Застосування технології PIH довело свою надійність і стабільність у багатьох різних процесах упаковки задньої плати. Хоча цей процес часто вимагає вищих витрат на обладнання та більшого часу виробництва, він забезпечує кращу продуктивність і гарантію надійності, що має вирішальне значення для деяких продуктів високого класу.

Технологія PIH забезпечила значний простір для покращення продуктивності та надійності електронних пристроїв і стала технологією, яку не можна ігнорувати у промисловості виробництва друкованих плат. Очікується, що технологія PIH і надалі відіграватиме важливу роль у майбутній електронній та електротехнічній промисловості та забезпечуватиме споживачам і виробникам тривалу та стабільну продуктивність та послуги.