Впровадження лазерного буріння HDI
Залишити повідомлення
Технологія лазерного свердління HDI — це технологія свердління отворів у друкованих платах (PCB), також відома як технологія інтеграції високої щільності (HDI). Він спеціально розроблений для друкованих плат високого класу. Це прискорює весь процес проектування завдяки меншій діафрагмі та коротшому часу циклу.
Лазерне свердління HDI допомагає покращити інтеграцію схем друкованих плат, покращити їх функції, зменшити загальні розміри та розширити діапазон застосування. Технологія HDI використовує вуглеводневий лазер або хвилевідний лазер для свердління отворів. Він використовує складний процес, званий технологією світлової інфільтрації, для перетворення пластикової труби з порожнистим волокном під впливом лазера на суцільну колону.
Потім він використовує високошвидкісний повітряний потік, щоб видалити стовп відходів, розчинених лазером. У технології світлової інфільтрації діапазон діаметрів отворів дуже широкий, від кількох мікрон до міліметрів, а вироблений матеріал є міцним, термостійким і його важко деформувати. Крім того, завдяки використанню лазерів технологія HDI значно зменшила забруднення навколишнього середовища.
Технологія HDI застосовується все ширше. В даний час його гнучко застосовують до різних масштабованих електронних конструкцій, таких як мікроконтролери, високоінтегровані процесори, напівпровідникові перетворювачі, системи бездротового зв'язку та інші електронні програми.
