Як максимально відповідати вимогам електромагнітної сумісності, не спричиняючи надмірного тиску на витрати

Зазвичай існує кілька причин збільшення вартості друкованої плати для задоволення вимог електромагнітної сумісності. Перша полягає у збільшенні кількості шарів для посилення екрануючого ефекту. Друга полягає в збільшенні феритового шару, дроселя та інших причин для запобігання високим Частотні гармонічні пристрої. Крім того, зазвичай необхідно узгодити екрануючу структуру з іншими установами, щоб уся система відповідала вимогам ЕМС. Нижче наведено лише кілька порад щодо дизайну друкованої плати, щоб зменшити вплив електромагнітного випромінювання, створюваного схемою. Вибирайте пристрої з меншою швидкістю наростання, щоб максимально зменшити високочастотну складову сигналу. Переконайтеся, що високочастотні компоненти не розташовані надто близько до зовнішніх роз’ємів. Зверніть увагу на узгодження імпедансу, рівень маршрутизації та шлях зворотного струму високошвидкісного сигналу, щоб зменшити відображення та випромінювання високої частоти. Достатні та відповідні розв’язувальні конденсатори розміщені на контактах живлення кожного пристрою для пом’якшення шуму на рівні живлення та пласті. Зверніть особливу увагу на те, чи відповідають АЧХ і температурні характеристики конденсатора проектним вимогам. Заземлення біля зовнішнього роз’єму можна належним чином відокремити від заземлення, а заземлення роз’єму можна з’єднати із заземленням шасі. Заземлюючий захист/шунти можна належним чином застосувати до деяких особливо високошвидкісних сигналів. Однак зверніть увагу на вплив захисних/шунтових слідів на характеристичний опір лінії. Шар джерела живлення на 20H менший за пласт, а H є відстанню між шаром джерела живлення та пластом.