Знання

Так званий процес ламінування друкованих плат відноситься до процесу шарового накладання різних матеріалів, таких як плати та ламіновані матеріали, їх нагрівання та сушіння під високим тиском і остато

Загалом, виробництво друкованих плат включає кілька процесів, серед яких обробка підрум’янювання є дуже важливим етапом. Обробка потемнінням може усунути оксидний шар на платі, тим самим покращуючи фі

Технологія автоматичного оптичного огляду (AOI) використовує в основному камеру для сканування поверхні друкованої плати для обробки та аналізу зображень, точного виявлення та перевірки електричних з’

Виготовлення внутрішнього малюнка на друкованих платах є вирішальним кроком у виробництві електроніки, а його точність і якість мають значний вплив на стабільність і надійність електронних виробів. У

Друкована плата є незамінним компонентом у виробництві електронних виробів, а точність свердління є вирішальним фактором у процесі її виготовлення. Точність свердління друкованої плати безпосередньо в

Шорсткість стінки отвору друкованої плати означає нерівність поверхні стінки отвору, що має значний вплив на якість і передачу сигналу друкованих плат. Фактори, що впливають на шорсткість стінки отвор

Друковані плати є невід’ємною частиною електронних виробів, а технологія лазерного свердління є однією з основних технологій сучасного виробництва друкованих плат. Технологія лазерного свердління пере

Процес свердління друкованої плати є важливим етапом у процесі виробництва друкованої плати, який полягає у свердлінні отворів у зарезервованих місцях на друкованій платі для встановлення різних елект

Процес різання матеріалу друкованої плати відіграє вирішальну роль у всьому процесі виробництва. Перед різанням матеріалу необхідно підтвердити специфікації основи, такі як товщина кабана та товщина м

З популяризацією електронних виробів друковані плати все частіше з'являються в житті людей. Як один із ключових матеріалів для виготовлення плит, якість і зберігання плитних матеріалів мають вирішальн

PCB with pad in hole (PIH) — це нова технологія PCB, яка досягається шляхом свердління отворів на контактних площадках у BGA, QFN та інших частинах упаковки друкованої плати. До переваг цієї технологі

Друковані плати є незамінним компонентом сучасних електронних виробів. Через різну продуктивність і умови використання, необхідні для різних електронних виробів, вибір матеріалу має великий вплив на п