Плата з контрольованою глибиною маршрутизації на 26 шарів
Ця 26-шарова друкована плата з високою-контрольованою глибиною{4}}тратування має товщину готової плати 2,8 мм і виготовлена з високо-надійної підкладки TUC TU-872SLK. Завдяки професійному процесу наскрізної{10}}провідності +-високоточної глибини-контрольованої ступінчастої фрезерування він проходить повне-золоте покриття плати та вторинне незалежне золоте покриття для ступінчастих канавок. Спеціальний-розроблений для спеціального структурного монтажу та-вимог до складання високоякісних-комунікаційних материнських плат-до спеціальної конструкції, він усуває загальні дефекти традиційних друкованих плат, такі як несумісне складання спеціальної-форми, погана локальна провідність і легке окислення ступінчастих позицій. З-можливістю багатошарової маршрутизації з високою щільністю, точним структурним допуском і чудовою стійкістю до окислення, це високоточне рішення для друкованих плат для комунікаційних материнських плат преміум-класу.
Опис
Основні специфікації
- Шари: 26 шарів
- Товщина готової дошки: 2,8 мм
- матеріал: TUC TU-872SLK промислова високо{2}}надійна підкладка, яка має чудову термостійкість і високу стабільність розмірів, підходить для ламінування багатошарової товстої плити
- Основний процес: провідність через-отвір + висока{2}}точна глибина-контрольована ступінчаста фрезерування канавок із регульованим допуском на глибину та гладкою площинністю
- Обробка поверхні: Позолота повної -плати + вторинне незалежне позолота для ступінчастих канавок, що ефективно покращує паяність і стійкість до окислення контактних поверхонь плати та канавок
Основні переваги
- Високо{0}}точне фрезерування-з контрольованою глибиною для спеціального складання: застосовуючи професійну технологію фрезерування-з контрольованою глибиною, ступінчасті канавки забезпечують точну глибину та рівність із-гладкими стінками канавок без задирок. Він ідеально підходить до компонентів спеціальної-форми та-різниці висоти-модулів комунікаційних системних плат, уникаючи перешкод у складанні та поганого підгонки, і забезпечуючи чудову структурну сумісність порівняно зі звичайними друкованими платами.
- Процес подвійного позолоти для більшої стабільності: На відміну від звичайного одностороннього-позолоти процес подвійного позолоти як для повної дошки, так і для ступінчастих канавок забезпечує виняткову провідність, стійкість до зношування та стійкість до окислення контактних позицій канавок. Це запобігає окисленню та поганому контакту під час тривалого-підключення та-високочастотної роботи, значно покращуючи загальну стабільність обладнання.
- Преміальний субстрат TUC для високого врожаю: Субстрат TUC TU-872SLK має високу Tg, низьке теплове розширення, чудову стійкість до вологи та старіння. Це дозволяє уникнути розшарування, утворення бульбашок і деформації під час багатьох процесів ламінування для 26-шарових плат, забезпечуючи високу точність розмірів і стабільну електричну продуктивність для адаптації до тривалої безперервної роботи комунікаційного обладнання.
- Композитна структура з високою інтеграцією: наскрізна{0}}структура отворів забезпечує цілісну електропровідність, тоді як-ступінчасті канавки з контрольованою глибиною відповідають спеціальним структурним збіркам і місцевим функціональним вимогам. Інтегрована плата реалізує високу-прокладку маршрутів і встановлення спеціальної-форми без додаткової обробки, спрощуючи загальну структуру обладнання та знижуючи витрати на складання.
Поля застосування
Широко використовується в комунікаційних материнських платах-вищого класу, комутаційних материнських платах, головних платах мережевого обладнання, платах-носіях прецизійних модулів зв’язку та інших комунікаційних пристроях преміум-класу.
Популярні Мітки: 26 шарів плати з контрольованою глибиною маршрутизації, Китай 26 шарів плати з контрольованою глибиною маршрутизації, виробники, постачальники, фабрика
Послати повідомлення
Вам також може сподобатися
