40-шарова тестова машина
Цю 40-шарову над-високо{3}}шарову друковану плату спеціально розроблено для-тестового обладнання високого класу з товщиною готової плати 6,35 мм. Виготовлена з високо-надійної підкладки SHENGYI S1190, це високо-точна друкована плата з над-великою кількістю шарів, над-високим співвідношенням сторін і ультра-технологією тонкої схеми. Порушуючи звичайні обмеження процесу обробки друкованих плат, він досягає надвисокого співвідношення сторін плати-до-отвору 16:1 і над-ширини/відстаней між ланцюгами 0,1 мм/0,13 мм. Завдяки багато-шаровій структурі, товстому корпусу плати, високій щільності з’єднання, стабільній провідності, опору високій напрузі та чудовій консистенції, він відповідає суворим вимогам щодо багато-отримання сигналу, точного тестування імпедансу та інтеграції модулів високої-щільності для висококласного випробувального обладнання, слугуючи основною материнською платою для різноманітних точних випробувальних і перевірочних пристроїв.
Опис
Основні специфікації
- Шари: 40 шарів
- Товщина готової дошки: 6,35 мм
- Співвідношення дошки-до-отвору: 16:1 ультра-високе співвідношення сторін, підходить для точного глибокого процесу провідності товстих плит
- Ширина лінії/інтервал: 0,1 мм/0,13 мм над-точна схема, що значно покращує щільність проводки плати
- матеріал: високо-вогнезахисна-підкладка SHENGYI S1190 із високим Tg, відмінною термостійкістю та низькою деформацією, підходить для багаторазових процесів ламінування над-високо{4}}шарових друкованих плат
Основні переваги
- Над-високошарова-структура товстої плати з міцною інтеграцією: 40-шаровий стек-угору та плата товщиною 6,35 мм реалізують зональне розташування кількох шарів заземлення, шарів живлення та сигнальних шарів, підтримуючи кілька незалежних каналів сигналу та джерело -силового струму. Він ідеально відповідає вимогам до багато-точкового, багато-канального та високо{8}}точного синхронного тестування випробувального обладнання, замінюючи традиційні багатоплатні з’єднувальні структури та значно покращуючи стабільність обладнання.
- 16:1 над-високе співвідношення сторін для стабільної глибокої провідності: Застосування технології точного свердління та гальванопластики нанесенням міді для вирішення проблем із провідністю глибоких отворів із товстих-дощок. Стінки отворів мають рівномірне покриття без пустот або тріщин, що забезпечує стабільну електричну провідність усіх отворів і запобігає відхиленню даних тестування та помилкам виявлення, спричиненим поганою провідністю.
- Над-тонка схема для більшої щільності з’єднання: Точний процес із шириною лінії 0,1 мм і міжрядковим інтервалом 0,13 мм максимізує пропускну здатність схеми в межах обмеженої площі плати. Він адаптується до вимог щільного з’єднання високоінтегрованих тестових чіпів і модулів точного виявлення, забезпечуючи високо-точну передачу мікро-сигналу та отримання слабкого сигналу з чудовою -захистом від перешкод.
- Субстрат преміум-класу для чудової робочої стабільності: Субстрат промислового -класу SHENGYI S1190 забезпечує чудову термостійкість, вологостійкість і стабільність розмірів. Він ефективно запобігає розшаруванню, виникненню бульбашок і викривленню під час багаторазового ламінування над-над-шарових плит, зберігаючи стабільні електричні параметри. Він підтримує тривалу-стабільну роботу в умовах високої-частоти, таких як точні випробування та повторне виявлення-увімкнення, покращуючи довговічність продукту та точність тестування.
Поля застосування
Широко використовується в-автоматичному випробувальному обладнанні високого класу, прецизійному обладнанні для виявлення, обладнанні для випробування чіпів, системних платах промислового контролю, системах контролю випробувань точних інструментів та інших сценаріях точних випробувань.
Популярні Мітки: 40 шарів тестової плати машини, Китай 40 шарів тестування плати машини виробники, постачальники, фабрика
Послати повідомлення
Вам також може сподобатися
