Плата тестової машини з 58 шарами
video
Плата тестової машини з 58 шарами

Плата тестової машини з 58 шарами

Цю 58-шарову над-високо{3}}шарову друковану плату спеціально розроблено для високо-тестового обладнання з товщиною готової плати 5,5 мм. Завдяки використанню преміальної високошвидкісної підкладки Panasonic M6G-це -це надзвичайно висока{11}}технологічна плата в галузі. Долаючи традиційні вузькі місця у виробництві, він досягає над-співвідношення сторін плати-до-отвору 28:1 і над-можливості тонкої схеми 0,07 мм / 0,08 мм. Ультра-багатошарова -структура стека підтримує масивне незалежне розташування каналів сигналу, забезпечуючи надійну глибоку-провідність, над-тонку-маршрутизацію ліній і чудову стабільність розмірів. Він повністю відповідає суворим вимогам щодо високо-тестування чіпів, отримання слабкого сигналу та багатоканального синхронного тестування, слугуючи основною системною платою для складного тестового обладнання.

Опис

product-600-600
product-600-600

 

Основні специфікації

  • Шари: 58 шарів
  • Товщина готової дошки: 5,5 мм
  • Співвідношення дошки-до-отвору: 28:1 над-високе співвідношення сторін, що забезпечує надійне гальванічне покриття та провідність для мікроглибоких отворів на товстих дошках
  • Ширина лінії / Інтервал: 0,07 мм / 0,08 мм над-тонка схема, що значно покращує щільність проводки
  • матеріал: Високошвидкісна підкладка Panasonic M6G-з чудовою термостійкістю, низьким температурним розширенням і стабільним опором

 

Основні переваги

  • 58-Layer Ultra{2}}high Stack-up, сильна багатоканальна інтеграція: 58-шаровий стек-високої щільності-доцільно розподіляє рівні сигналів, рівні живлення та рівні заземлення, підтримуючи сотні незалежних каналів тестового сигналу без з’єднання кількох-плат, що спрощує внутрішню структуру тестового обладнання. Професійна технологія багато-ламінування ефективно контролює викривлення та деформацію плати, забезпечуючи високу точність збирання та стабільні електричні параметри під час тривалого безперервного тестування.
  • Екстремальне співвідношення сторін 28:1, нульова-дефектна глибока-провідність отворів: спрямований на усунення труднощів обробки мікроотворів на плитах товщиною 5,5 мм, він застосовує точне глибоке{1}}свердління отворів і технологію гальванічного покриття рівномірною товстою міддю. Стінки отворів мають повне покриття без пустот і тріщин, що забезпечує високу послідовність провідності та усуває помилки тестових даних, спричинені поганим контактом, щоб гарантувати точні та надійні результати виявлення.
  • Над-тонка схема 0,07 мм для щільного з’єднання мікросхем: над-ширина лінії 0,07 мм і відстань між лініями 0,08 мм максимізують місткість проводки на одиницю площі. Він ідеально підходить для щільного розміщення мікро-чіпів BGA та тестових модулів зондів високої-щільності, характеризуючись низькими втратами при передачі слабкого сигналу та сильною-здатністю проти-інтерференції для сценаріїв високо-точного збору мікросигналів.
  • Високо{0}}стабільна підкладка Panasonic M6G для-тривалої роботи: Промислова високошвидкісна підкладка Panasonic M6G має високу Tg, низьке теплове розширення, чудову вологостійкість і стійкість до термічного удару. Це дозволяє уникнути розшарування та утворення бульбашок після кількох циклів ламінування при високій-температурі. Завдяки постійному опору та незначним розмірним і електричним коливанням в умовах циклічної зміни температури, він дуже придатний для тривалого-повторного живлення-під час тестування точного випробувального обладнання.

 

Поля застосування

Обладнання для тестування мікросхем, обладнання для автоматичного виявлення напівпровідників, високо{0}}інструменти для тестування сигналів, материнські плати для прецизійного тестування промислового керування та лабораторні багато{1}}канальні системи контролю для тестування.

Популярні Мітки: 58 шарів тестування плати машини, Китай 58 шарів тестування плати машини виробники, постачальники, фабрика

Вам також може сподобатися

Сумки для покупок