Знання

Паяність друкованих плат означає, чи добре поверхня друкованої плати сумісна з матеріалами та процесами зварювання. Є багато факторів, які впливають на паяність друкованих плат, зокрема матеріали, про

Ми всі знаємо, що без міді в отворі неможливо провести електрику, чого слід уникати при виготовленні друкованих плат. Є багато типів ситуацій, які можуть спричинити занурення міді в отвір друкованої п

Задирки зазвичай виникають у таких процесах, як різання та штампування друкованих плат. Під час різання ріжучий інструмент певною мірою зношує мідну фольгу, проходячи через шар мідної фольги, що призв

З розвитком електронних технологій ступінь інтеграції електронних продуктів стає все вищим і вищим, структура стає дедалі делікатнішою, а виробничий процес стає все більш і більш складним. Це може при

Пайка хвилею - це процес безпосереднього контакту зварювальної поверхні плати з високотемпературним рідким оловом для досягнення мети зварювання. Високотемпературне рідке олово зберігає похилу поверхн

Пескоструминна обробка друкованої плати означає утворення пухирів на мідній фользі, утворення пухирів на платі, розшарування або зварювання зануренням, пайку хвилею, пайку оплавленням тощо на готовій

Від ефективності видалення масла безпосередньо залежить якість плівкоутворення. Погане видалення масла призводить до нерівномірної товщини плівки. З одного боку, концентрацію можна контролювати в межа

Чорнило є одним із важливих факторів, що впливають на якість друкованих плат, а чорнило низької якості також є однією з причин відшарування паяльного зеленого масла на друкованих платах. Давайте розбе

Ламінування багатошарової друкованої плати є одним із широко використовуваних виробничих процесів у сучасній електронній промисловості, який може дозволити друкованим платам досягти вищих електронних

При виробництві друкованих плат часто виникає проблема пресування бульбашок. Ці бульбашки можуть призвести до того, що якість друкованої плати не відповідає вимогам, що впливає на надійність і стабіль

DIP, абревіатура dual inline-pin package, є широко використовуваною технологією упаковки для електронних компонентів. Це процес вставлення контактів компонентів у гніздо для роз’єму та під’єднання ком

SMT відома як технологія поверхневого монтажу, яка наразі є найпопулярнішою технологією та процесом у промисловості електронного складання. Має надзвичайно високу цінність застосування у виробництві.